工程名称：联芯集成电路制造(厦门)有限公司集成电路制造项目
工程地点：厦门火炬(翔安)产业区
工程概要：
1.月产能50K的12寸芯片生产线
2.建设面积30万M2，包含5万M2生活配套区。
3.按功能分为生产区(FAB)、动力及生产辅助区(110KV PSB、CUB、Gas yard、WT、BC、OB)、生活区(DR)。
项目特殊性：国内*座12吋芯片厂
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